215715-1【PDF 1/1 页】CONN RCPT 9POS CRIMP SNAP METAL

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2-1571550-1 功能描述:CONN SOCKET DIP 6POS GOLD T/H RoHS:是类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管系列:500 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管，TO-5 位置或引脚数目（栅极）:3（圆形）间距:- 安装类型:面板安装特点:封闭框架触点表面涂层:金触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17

2-1571550-2 功能描述:IC 与器件插座 GOLD CNT TIN SLV 8P RoHS:否制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C

2-1571550-3 功能描述:IC 与器件插座 GOLD CNT TIN SLV 14P RoHS:否制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C

2-1571550-4 功能描述:IC 与器件插座 GOLD CNT TIN SLV 16P RoHS:否制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C

2-1571550-5 功能描述:IC 与器件插座 18 POS DIP CLSDFRM RoHS:否制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C

2-1571550-6 功能描述:CONN SOCKET DIP 20POS GOLD T/H RoHS:是类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管系列:500 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管，TO-5 位置或引脚数目（栅极）:3（圆形）间距:- 安装类型:面板安装特点:封闭框架触点表面涂层:金触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17

2-1571550-7 功能描述:IC 与器件插座 522-AG11D-LF= 500 DIP PCB AU/SN RoHS:否制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C

2-1571550-8 功能描述:IC 与器件插座 GOLD CNT TIN SLV 24P RoHS:否制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C

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